绝缘材料配方及生产工艺

1 低压绝缘材料

 

1.1配方

 

环氧树脂 E-44 100

 

稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20

 

阻燃剂 三氧化二锑 10

 

活性硅微粉 400200

 

固化剂 593 25

 

二乙烯三胺 3

 

1.2 生产工艺

 

1.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下

 

1.2.2按以下顺序加:环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜

 

1.2.3升温至100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀

 

1.2.4冷却到50℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间不超过30min,即可进入浇注工序。

 

2.高压低压绝缘材料

 

2.1配方

 

环氧树脂 E-44 100

 

稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20

 

阻燃剂 三氧化二锑 10

 

活性硅微粉 400300

 

固化剂 S101 95

 

促进剂 DMP-30 1.5

 

2.2 生产工艺

 

2.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下

 

2.2.2按以下顺序配成双组分

 

A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200

 

B组分 固化剂、稀释剂、硅微粉100

 

2.2.3 A组分升温至80-100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀

 

2.2.4 B组分升温至50℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀

 

2.2.5冷却到50℃以下,将A组分加入B组分,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间30min,即可进入浇注。


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